인텔은 내년에 리본FET라는 새로운 트랜지스터 디자인과 함께 파워비아라는 새로운 백사이드 전력 공급 기술을 도입할 계획입니다. 인텔은 위험을 줄이기 위해 PowerVia와 현재의 FinFET 트랜지스터를 결합한 프로세서 코어를 테스트한 결과 6%의 성능 향상을 보였습니다. 테스트 결과 PowerVia가 비용을 증가시키거나 안정성을 저하시키지 않으며 디버깅을 더 어렵게 만들지 않는다는 것이 입증되었습니다. PowerVia는 전력 인터커넥트를 실리콘 아래로 이동시켜 데이터 인터커넥트를 위한 공간을 더 많이 확보하고 더 크고 저항이 적은 전력선을 사용할 수 있게 합니다. 이를 통해 칩 설계의 성능과 소형화가 개선됩니다. 파워비아가 성공하면 인텔은 나노시트 트랜지스터와 백사이드 파워를 모두 더 일찍 제공함으로써 경쟁사보다 우위를 점할 수 있습니다.
원문: https://spectrum.ieee.org/backside-power-delivery
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